| 名稱 | 產業 | 概念股 | 市/櫃 |
|---|---|---|---|
| 可成 | 電子零組件 | 電子零組件相關 | 市 |
| 面額 | 市值(百萬元) | 流通股數(千股) | 股本 |
|---|---|---|---|
| 10 | 151,041 | 680,364 | 6,803,640,000 |
可成科技股份有限公司成立於1984年，初期主要從事生產硬碟機鋁合金壓鑄件的業務，後投入鎂合金壓鑄技術開發，成為台灣第一家成功開發並量產NB鎂合金機構件的廠商，近年轉型應用往其它類產品發展，包含有手機、數位相機和其他消費性電子產品等產業領域，目前是全球3C產品鎂合金壓鑄件領導廠商。
公司業務營收比重：機殼及內構件99.93%、租賃0.07% (2019年)
產品銷售方面，公司是全球第一大NB金屬機殼供應廠商，市佔率約四成。其NB客戶包含有Apple、Dell、HP、宏碁、聯想等。
競爭廠商方面，國內從事金屬模具製造、加工成型與後段表面處理的廠商，有可成、鴻準、華孚、濱川等，其主要競爭對手是鴻準。
更多資料連結：